(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn)，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤(pán)一側運行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側要飽滿(mǎn)，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì )引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì )使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過(guò)寬，那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作，因而會(huì )造成焊錫膏的浪費。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長(cháng)度(印刷方向)加上50mm左右，并要保證刮刀頭落在金屬模板上。全自動(dòng)錫膏印刷機自動(dòng)尋找PCB的主要邊緣并且進(jìn)行定位.惠州銷(xiāo)售錫膏印刷機服務(wù)

(3)刮刀速度刮刀速度快，焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度，焊錫膏壓入的時(shí)間將變短，如果刮刀速度過(guò)快，則焊錫膏不能滾動(dòng)而*在印刷模板上滑動(dòng)。考慮到焊錫膏壓人窗口的實(shí)際情況，比較大的印刷速度應保證QFP焊盤(pán)焊錫膏縱橫方向均勻、飽滿(mǎn)，通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時(shí)，印刷效果較好。因為焊錫膏流進(jìn)窗口需要時(shí)間，這一點(diǎn)在印刷小間距QFP圖形時(shí)尤為明顯，當刮刀沿QF焊盤(pán)一側運行時(shí)，垂直于刮刀的焊盤(pán)上焊錫膏圖形比另一側要飽滿(mǎn)，故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉45°”的功能，以保證小間距QFP印刷時(shí)四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說(shuō)的印刷壓力，印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大。印刷壓力不足，會(huì )引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導致PCB上焊錫膏量不足。如果印刷壓力過(guò)大，又會(huì )使刮刀前部產(chǎn)生形變，并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響。肇慶銷(xiāo)售錫膏印刷機功能一移動(dòng)到位，刮刀將推動(dòng)錫膏在鋼網(wǎng)上運行，并通過(guò)鋼網(wǎng)上的孔印在PCB的PAD即焊盤(pán)位置上。

3.錫膏印刷機網(wǎng)板的擦拭方式建議先濕擦+真空，再干洗。4.自動(dòng)擦拭的擦拭次數一般是前后來(lái)回1-3次，但人工手動(dòng)擦拭肯定不是1-3次了，同時(shí)人工還要觀(guān)察擦拭紙的清潔度，因此，比較而言人工擦拭顯的會(huì )干凈些；5.自動(dòng)擦拭紙的價(jià)格也不貴，二十元內就可買(mǎi)到，用片狀擦拭紙，一包也要這么多錢(qián)，每次擦拭的長(cháng)度是可控的，就能減少擦拭紙的用量，不至于造成浪費。深圳市和田古德錫膏印刷機的清洗系統較為成熟，采用了新型的擦拭系統保證和鋼網(wǎng)的充分接觸；干、濕、真空三種清洗方式可以轉換使用，也可以任意選擇自由組合；柔軟耐磨的橡膠擦拭板，清洗徹底，拆卸也方便，擦拭紙長(cháng)短都可以通用。

SMT工藝的流程控制點(diǎn)要獲得良好的焊點(diǎn)，取決于合適的焊盤(pán)設計、合適的焊膏用量以及合適的回流焊溫度曲線(xiàn)。這些是工藝條件。使用同樣的設備，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。區別在于不同的過(guò)程。體現在“科學(xué)、精細、標準化”的曲線(xiàn)設置、爐膛間隔、裝配時(shí)的工裝設備上。等等。這些往往需要企業(yè)花很長(cháng)時(shí)間去探索、積累和規范。而這些經(jīng)過(guò)驗證和固化的SMT工藝方法、技術(shù)文件、工裝設計就是“工藝”，是SMT的重點(diǎn)。按業(yè)務(wù)劃分，SMT工藝一般可分為工藝設計、工藝試制和工藝控制。其目標是通過(guò)設計合適的焊膏量和一致的印刷沉積來(lái)減少焊接、橋接、印刷和位移的問(wèn)題。在每個(gè)業(yè)務(wù)中，都有一套流程控制點(diǎn)，其中焊盤(pán)設計、Stencil設計、錫膏印刷和PCB支撐是流程控制的關(guān)鍵點(diǎn)。隨著(zhù)焊盤(pán)尺寸和芯片加工元件空間的不斷縮小，在印刷過(guò)程中，鋼網(wǎng)開(kāi)口的面積比以及鋼網(wǎng)與PCB之間的空間越來(lái)越重要。前者與錫膏轉移率有關(guān)，后者與錫膏印刷量和印刷良率的一致性有關(guān)，以獲得75%以上的錫膏轉移率。這是因為模板與PCB的間隙與PCB的設計、PCB的翹曲度、印刷時(shí)對PCB的支撐等諸多因素有關(guān)。有時(shí)受制于產(chǎn)品設計和使用的設備是不可控的，而這正是細間距組件。全自動(dòng)錫膏印刷機送PCB到下一工序。

錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底的原因主要是清洗結構設計問(wèn)題，在早前的國產(chǎn)錫膏印刷機上，清洗系統的結構并不是很完美，因此清洗出來(lái)的效果不是很理想，后來(lái)大家意識到這方面的問(wèn)題，通過(guò)改進(jìn)后，國產(chǎn)錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗效果有了很大的提高。錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗正確的清洗方式是首先來(lái)一次濕洗，接著(zhù)用干洗搽一次，再真空清洗一次，這是大概的清洗工藝，如果以上清洗程序還不理想，我們可以增加清洗的頻率。同時(shí)，錫膏印刷機鋼網(wǎng)清洗不徹底也和以下方面有關(guān)：1.檢查自動(dòng)錫膏印刷機的脫模效果是否良好，好的脫模能使錫膏的拉尖減少，同時(shí)也減少了網(wǎng)板的污染可能；2.錫膏印刷機網(wǎng)板的制作工藝也很重要，激光鋼網(wǎng)的工藝可以使孔壁光滑，減少網(wǎng)板的清洗次數；鋼網(wǎng)和PCB對準，Z型架將向上移動(dòng)，PCB接觸鋼網(wǎng)的下面部分.肇慶銷(xiāo)售錫膏印刷機功能

使用同樣的設備，有的廠(chǎng)家焊接合格率較高，有的廠(chǎng)家焊接合格率較低。惠州銷(xiāo)售錫膏印刷機服務(wù)

SMT簡(jiǎn)介SMT是Surfacemounttechnology的簡(jiǎn)寫(xiě)，意為表面貼裝技術(shù)。亦即是無(wú)需對PCB鉆插裝孔而直接將元器件貼焊到PCB表面規定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。SMT的特點(diǎn)從上面的定義上，我們知道SMT是從傳統的穿孔插裝技術(shù)（THT）發(fā)展起來(lái)的，但又區別于傳統的THT。那么，SMT與THT比較它有什么優(yōu)點(diǎn)呢？下面就是其突出的優(yōu)點(diǎn)：1.組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。2.可靠性高、抗振能力強。焊點(diǎn)缺陷率低。3.高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。4.易于實(shí)現自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。5.降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時(shí)間等。惠州銷(xiāo)售錫膏印刷機服務(wù)

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